快充协议通过了UFCS认证，打破私有协议屏障，可兼容支持UFCS协议的华为、vivo、 OPPO等设备快充，适用性更广泛。

　　芯片选用Cascode工艺氮化镓，具备专业级电源管理和高效能功率放大能力，并大幅减少体积重量，相比普通硅芯片，充电更迅速更安全。

　　采用业界高成本导热灌胶技术，通过优异的绝缘性能，有效减少高功率充电发热问题，确保设备安全、稳定充电。