结构粘接富乐的高性能、低温固化反应膜胶粘剂可提高可穿戴设备装配的可靠性，从表带装配和封装，到粘接和高性能组件/芯片粘接。请联系我们，详细了解我们解决方案所具有的高结构完整性及出色的防水和耐化学性能。电路板组件级别我们的导电胶粘剂可在可穿戴电子设备装配中提供可靠性和功能性。我们的底部填充解决方案在再加工性与可靠性之间提供了最佳的平衡，从而提高可穿戴设备的坚固性。并且，我们为CSP、BGA和WLCSP提供结构加固。富乐 - H.B. Fuller电路板保护我们的保形涂料和封装材料具有结构和环境保护性能，从而延长产品的使用寿命。